●LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE
无铅免清洗锡丝
METALLOY美拓低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.
1.快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品
2.对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.
3.超低含水量,无飞溅现象发生.
4.焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.
合金成份（ALLOY）
合 金 成 份 熔 点 范 围℃ 应 用 行 业
SN993C 221 食品行业/医药行业
SN100C 227 通讯行业/汽车电子
SAC0307 217 通讯行业/汽车电子
SAC105 217-219 消费电子/通讯行业
SAC305 217-227 通讯行业/汽车电子
SAC400 221 消费电子/通讯行业
SN500 422 特殊高温产品
Sn48/In52 118 特殊低温产品
化学特性
项 目 MF-18 MF-23 MF-28 MF-35
类型 合成树脂型
含量 1.8% 2.3% 2.8% 3.5%
卤素含量 <0.0% <0.0% <0.0% <0.0%
氯含量 0.01% 0.02% 0.03% 0.03%
铜板腐蚀 Passed Passed Passed Passed
铜面腐蚀 Passed Passed Passed Passed
表抗值 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
电阻数 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min. 1×1012min.
扩散率 ＞80% ＞85% ＞85% ＞85%
焊锡温度 300±15℃
适用 手工/自动 手工/自动 手工/自动 手工/自动
包装 1K/PCS 或10Kg/BOX
美拓有多种合金比例和线径的免洗锡
丝可供选择 |
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